1、中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业
2、瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体
3、Stellantis将对英国沃克斯豪尔工厂进行重大投资，以生产新型电动汽车
4、中芯国际又一个重要项目量产：月产能7万片晶圆、良率99%
5、闻泰科技全资子公司安世半导体拟收购英国晶圆生产商NWF
6、分析机构：因芯片价格强劲，三星电子第二季度利润有望大增38%
7、芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式
8、地平线车规级AI芯片征程5成功通过重要功能安全产品认证
9、FPGA芯片供应商安路科技科创板IPO过会
10、MLCC市场将增长10%，村田加速扩产
1、中国移动成立芯片公司，进军物联网芯片制造业7月5日消息据中移芯片官微披露，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司成立仪式日前在北京隆重举行，从此正式独立运营。
公开信息显示，芯昇科技有限公司于年12月29日成立，经营范围包括增值电信业务等。
2、瞄准碳化硅领域，深圳哈勃投资天域半导体芯查查信息显示，近日，东莞市天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）工商信息发生变更，其中，注册资本从.万元增至.万元，同时新增深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东。
需要指出的是，深圳哈勃是华为旗下投资公司，成立于年4月15日，注册资本20亿元。华为技术有限公司为其第一大股东，持股69%；华为终端（深圳）有限公司持股30%；哈勃科技投资有限公司持股1%。
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3、Stellantis将对英国沃克斯豪尔工厂进行重大投资，以生产新型电动汽车据英国媒体报道，位于英格兰西北部埃尔斯米尔港的沃克斯豪尔工厂将被Stellantis用来进行电动车生产。据报道，Stellantis正计划对该工厂进行重大投资，欧宝和沃克斯豪尔Astra已经在这里生产了很长时间。根据该报道，埃尔斯米尔港将被重新调整，以生产一种新的电动车，成本高达4亿英镑（4.66亿欧元）。
制造商尚未证实这些报道，但据说计划在未来几天公开其计划。英国《泰晤士报》从该公司的一位发言人那里得知，该公司计划于当地时间7月6日在埃尔斯米尔港举行新闻发布会。
4、中芯国际又一个重要项目量产：月产能7万片晶圆、良率99%7月6日消息，国内最大的晶圆代工厂中芯国际日前又一个重要项目开始量产，来自浙江日报的消息称，位于绍兴的中芯绍兴开始产能爬坡到7万片晶圆/月，而且量产达到99%。据悉，年是绍兴集成电路产业平台开启全面建设的关键之年。一年多来，平台聚焦集成电路设计—制造—封装—测试—设备及应用全产业链，多措并举为打造以集成电路为核心的高能级现代产业体系厚植根基。
中芯绍兴项目首期总投资58.8亿元，引进一条芯片年出货51万片的8英寸特色工艺集成电路制造生产线和一条模组年出货19.95亿颗的封装测试生产线，将打造成为国内领先、世界一流的特色工艺半导体代工企业。
5、闻泰科技全资子公司安世半导体拟收购英国晶圆生产商NWF7月5日晚，闻泰科技（）发布公告，公司旗下的全资子公司安世半导体拟收购英国晶圆生产商NewportWaferFab（以下简称“NWF”）。
公告称，7月5日，安世半导体与NWF母公司NEPTUNE6LIMITED（以下简称“NEPTUNE”）及其股东签署了有关收购协议。本次交易完成后，安世半导体将持有NEPTUNE%股权，并通过NEPTUNE持有NWF%权益。Nexperia是NewportWaferFab所提供晶圆代工服务的客户，并于年通过投资Neptune6Limited成为其第二大股东。除新港工厂外，Nexperia位于曼彻斯特和汉堡的另外两家欧洲制造厂最近也获得了巨额投资。
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6、分析机构：因芯片价格强劲，三星电子第二季度利润有望大增38%7月6日消息，韩国三星电子4-6月当季获利可能激增38%，这要归功于强劲的芯片价格、疫情带动消费者对电子产品的需求以及数据中心投资复苏。
根据20位分析师的数据，三星电子第二季度营业利润可能跳增至11.3万亿韩元（约亿美元）。此外，这也可能是三星自年以来第二季度的最高营业收益，营收可能增长15.4%。
尽管智能手机出货低于1-3月，但三星电子的强劲表现凸显出在库存耗尽以及填补产能下，对芯片的庞大需求。三星定于7月7日公布第二季度初估业绩。
7、芯和半导体携手罗德与施瓦茨成功举办战略合作签约仪式7月6日消息，为了更好地应对5G给国内半导体产业链上下游带来的各种仿真分析和测试验证挑战，国内EDA行业仿真领域的领导者芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”），与全球测试测量领先的供应商之一罗德与施瓦茨近日举行签约仪式，联合宣布双方缔结正式的战略合作关系。
芯和半导体和罗德与施瓦茨的此次合作将围绕5G通信、新能源汽车、数据中心、智能制造行业中的半导体数字化管理、设计仿真与自动化测试等应用展开，为设计师提供一体化的半导体仿真分析和测试验证方案，实现自动执行测试和数据处理，提升设计效率，缩短产品上市周期，赢得市场先机。
图片来源：芯和半导体
本文编辑：佚名
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